灌封胶系列


电子防护灌封胶是一种用于精密电子元件封装保护的高分子材料,常见环氧树脂、有机硅或聚氨酯体系。具有优异的绝缘性、耐高低温及防潮防水性能,可有效抵抗震动、腐蚀和粉尘侵入。固化后形成柔韧或刚性保护层,适用于PCB、传感器、新能源电池等封装,能大幅提升电子设备在恶劣环境下的稳定性和寿命。操作简便,支持浇注或真空灌封,固化无气泡。