透明有机硅灌封胶

所属系列：

HY-GSI03

HY-GSI03是一种双组份室温/加热加成型有机硅凝胶，适用于电子电器产品的灌封防护，可延长电子产品的使用寿命。使用时，按照质量比A:B=1:1的比例混合均匀，固化成具有良好弹性的防护材料。

联系方式：13362877809

一、产品概述

二、产品特点

1、粘度低、流动性好，可浇注到狭窄缝隙中；

2、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；

3、加热可快速固化，自排泡性好，操作使用方便；

4、绝缘性优异，抗老化性能好，可在-40～150℃内长期保持橡胶弹性。

5、符合RoHS/REACH。

三、应用领域

产品适用于光伏接线盒、精密电子元器件、电子模块、电器模块、照明电器、电源和线路板等的灌封保护。

四、施工工艺

1、按质量比A:B=1:1称量，将A / B组分搅拌混合均匀，在操作时间内浇注到需灌封的产品内；如若灌封产品尺寸过大，可采取分多次灌封的方式，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。

2、采用静态或动态混合设备可以很容易地完成混合，对于大用量场合，适宜用自动计量混合设备；而对于少量应用场合，手工称量和简单的手工混合较为适宜。

3、搅拌时，应该注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则可能会出现局部不固化现象。

4、灌封到产品上后再次抽真空排泡，可提高产品固化后的综合性能。

5、温度偏低会导致固化速度偏慢。

性能特点