有机硅灌封胶

所属系列：

HY-GSI01

HY-GSI01是一种双组份室温/加热加成型有机硅灌封胶。使用时，按照A：B=1：1（质量比）的比例混合均匀，经过一定时间后，固化成具有良好弹性的防护材料。

联系方式：13362877809

一、产品概述

二、产品特点

1、粘度低、流动性好，可浇注到狭窄缝隙中。

2、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能。

3、加热可快速固化，自排泡性好，操作使用方便。

4、绝缘性优异，抗老化性能好，可在-40～200℃内长期保持橡胶弹性。

5、.符合ROHS/REACH。

三、应用领域

产品适用于精密电子元器件、电子模块、电器模块、照明电器、户外显示屏、光伏逆变器、电源和线路板等的灌封保护。

四、施工工艺

1、将A、B 两组分按质量比1：1 称量，然后混合搅拌均匀，在操作时间内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品过大，可采取分多次灌封的方式，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。

2、胶料放置时间过长会产生沉淀，需在取用前先将A、B 组分各自搅拌均匀，然后再混合，取用后请将A/B 组分存放于阴凉处密封保存。

3、搅拌时，应该注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则可能会出现局部不固化现象。

性能参数