有机硅灌封胶

所属系列：

HY-GSI02

HY-GSI02是一种双组分室温/加热加成型有机硅灌封胶，适用于电子电器产品的灌封防护，可延长电子产品的使用寿命。使用时，按照A:B=10:1（质量比）的比例混合均匀，经过一定时间后，固化成具有良好弹性的防护材料。

联系方式：13362877809

一、产品概述

二、产品特点

1、粘粘度低、流动性好，可浇注到狭窄的缝隙中。

2、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能。

3、加热可快速固化，自排泡性好，操作使用方便。

4、绝缘性优异，抗老化性能好，可在-40-200℃内长期保持橡胶弹性。

5、氧指数可达36%以上，UL94 V0，RTI=150℃。

6、符合ROHS/REACH标准。

三、应用领域

产品适用于精密电子元器件、电子模块、电器模块、照明电器、户外显示屏、光伏逆变器、电源和线路板等的灌封保护。

四、施工工艺

1、将A、B两组分按质量比10:1称量，然后混合搅拌均匀，在操作时间内浇注到需灌封的产品上，如果灌封产品过大，可采取分多次灌封的方式，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。

2、胶料放置时间过长会产生沉淀，需在取用前先将A、B组分各自搅拌均匀，然后再混合，取用后请将A/B组分存放于阴凉处密封保存。

3、搅拌时，应该注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则可能会出现局部不固化现象。

4、灌封到产品上后再次抽真空排泡，可提高产品固化后的综合性能。

性能参数