导热胶
一、产品概述
导热胶包含具有导热性能的灌封胶、导热凝胶和导热硅脂，常用导热产品的导热系数普遍可以达到1-2W/mk。
二、产品特点
产品具有良好的流动性，导热性能好，具有高绝缘性、耐候性和高阻燃性，适用于电子元器件的导热、密封、绝缘和保护。
三、应用领域
普遍应用于电机电控、电源、电子通讯等行业。
四、施工工艺
1、施胶前要注意做好工件表面的清理，去除杂质和油渍。
2、产品按说明书上的配比称量，然后混合搅拌均匀，在操作时间内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品过大，可采取分多次灌封的方式，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
性能参数
典型产品型号 | 材料类型 | 外观 | 导热系数（W/m·k） | 粘度CPS；mPa/s | 密度(g/cm3) | A/B配比(体积) | 表干时间(min) | 固化类型 |
HY-GSI01D | 导热灌封胶 | A白B灰 | 2.0 | 5000 | 2.7 | 1:1 | 30-60/可调 | 室温/加温 |
HY-GSI10D | 导热凝胶 | A白B灰 | 1.0 | / | 1.8 | 1:1 | 20-30 | 室温24h |
HY-5310 | 导热硅脂 | A白B蓝 | 1.0 | / | 1.8 | / | / | / |
HY-GPU01D | 导热聚氨酯灌封胶 | A:浅褐色液体 B:黑灰色粘稠液体 | ≥1.3 | A:30±20 B:30000±5000 | / | A:B = 8:100 (重量比) | ≥60min | 24hr/2hr |
关键词：
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